삼성전자, HBM4 개발 '사실상 완료'… 연내 퀄 테스트 통과로 반격 시작하나?

최근 반도체 섹터, 그중에서도 삼성전자의 주가 흐름에 답답함을 느끼셨던 분들이 많으실 텐데요. 오늘(3일) 삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 중요한 마일스톤을 달성했다는 소식이 전해졌습니다.

삼성전자가 HBM4(6세대 HBM) 개발의 9부 능선을 넘었다는 소식, 핵심 내용과 투자 포인트를 정리해 드립니다.

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1. 핵심 뉴스: PRA(양산 준비 승인) 완료

연합인포맥스 등 주요 언론에 따르면, 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4에 대한 PRA(Production Readiness Approval) 절차를 완료한 것으로 알려졌습니다.

• PRA란? 제품 양산 준비 승인을 뜻하는 내부 품질 평가 절차입니다.
• 의미: 이 단계를 통과했다는 것은 제품 개발이 사실상 마무리되었으며, 언제든 양산 체제에 돌입할 수 있는 기술적 기반이 완성되었다는 것을 의미합니다.

그동안 HBM3E(5세대)에서 경쟁사에 비해 다소 늦은 행보를 보이며 우려를 샀던 삼성전자가, 차세대인 HBM4에서는 속도를 내고 있다는 긍정적인 신호입니다.

2. 증권가 전망: "연내 빅테크 승인 기대"

단순히 개발만 완료한 것이 아니라, 실제 고객사(엔비디아, 구글 등)의 품질 테스트(퀄 테스트) 통과 가능성도 높게 점쳐지고 있습니다. KB증권 리포트에 따르면 다음과 같은 긍정적인 전망이 나오고 있습니다.

• 샘플 제출 완료: 이미 구글, 엔비디아 등 주요 빅테크 업체에 HBM4 샘플을 제출한 상태입니다.
• 품질 이슈 없음: 현재까지 공정 단계에서 특별한 품질 이슈가 확인되지 않고 있습니다.
• 속도 경쟁력: 삼성의 HBM4는 특히 '속도' 측면에서 강점을 확보한 것으로 알려져, 빅테크들의 니즈에 부합할 가능성이 큽니다.

이에 따라 빠르면 올해 안에 빅테크 업체의 최종 품질 승인이 가시화될 것이라는 기대감이 커지고 있습니다.

3. 왜 HBM4가 중요한가? (내년 시장 전망)

"지금 HBM3E도 제대로 못 파는데 HBM4가 무슨 소용이냐"라고 반문하실 수도 있습니다. 하지만 시장의 흐름은 생각보다 빠릅니다.

• 시장 판도의 변화: 내년 하반기부터는 HBM 시장의 주력이 HBM3E에서 HBM4로 넘어갈 것으로 예상됩니다.
• 주요 고객사의 채택: 내년 출시될 구글의 TPU 8세대, 엔비디아의 차세대 GPU '루빈(Rubin)' 등에 HBM4가 탑재될 예정입니다.

즉, 삼성전자가 이번 HBM4 퀄 테스트를 경쟁사보다 빠르게, 혹은 대등하게 통과한다면 내년 반도체 시장에서의 주도권 싸움에서 다시 승기를 잡을 수 있는 **'게임 체인저'**가 될 수 있습니다.

또한, 삼성전자는 평택 P4 공장에서 1c(10나노급 6세대) D램 생산 능력을 확대 중인데, 이 또한 HBM4 납품과 맞물려 큰 수혜를 볼 것으로 기대됩니다.

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4. 투자자 관점에서의 결론

삼성전자는 그동안 "HBM 경쟁력 약화"라는 꼬리표 때문에 밸류에이션 매력에도 불구하고 주가가 억눌려 왔습니다.

하지만 이번 HBM4 PRA 완료 및 연내 승인 기대감은 삼성전자가 기술적 결함을 해소하고 다시 '기술의 삼성'으로 복귀하고 있음을 알리는 신호탄이 될 수 있습니다.

물론, **'최종 공급 계약 공시'**가 나오기 전까지는 신중해야겠지만, 현재 주가 레벨에서는 악재보다 호재에 더 민감하게 반응할 구간으로 보입니다. 연말까지 들려올 퀄 테스트 통과 소식에 귀를 기울여야 할 시점입니다.